整线为捆扎模组的生产工艺路线，模组下线入箱后整体焊接成为pack包，该产线兼容风冷1P20S Pack包、水冷1P52S Pack包；
整线由手动、半自动、自动工位组成，主要工序分为：箱体上线清洁、贴底部绝缘片或自动涂导热胶、水冷气密测试、模组入箱、极柱整平、模组拧紧、焊前寻址定位、极柱激光清洗、安装CCS组件、Busbar激光焊接、FPC镍片焊接、焊后CCD检查、人工拧紧工位、pack EOL测试、充放电测试等工序。
电芯处理段
PACK段
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